西亚试剂：厦门大学在细胞程序性坏死取得新进展

发布时间：2025-06-20

程序性细胞坏死是由受体相互作用蛋白(RIP)1和RIP3组成的坏死复合体(necrosome)所介导。最近研究显示，RIP1和RIP3可以通过它们各自的RIP同源相互作用结构域(RHIM)相互聚集形成类似淀粉纤维状的巨型聚合体。但是，程序性坏死信号在这些巨型纤维状聚合体内部是如何进行组织和传递的还不清楚。

利用可诱导的二聚化系统，我们发现RIP1-RIP3异源相互作用和RIP3-RIP3同源相互作用在此超分子复合物内部具有截然不同的功能。虽然RIP1-RIP3和RIP3-RIP3相互作用对于坏死信号的传递都是必需的，但是RIP1-RIP3异源二聚体自身无法直接诱导程序性坏死。RIP1-RIP3异源二聚体必需另外募集一个游离的RIP3蛋白，形成随后的RIP3-RIP3同源二聚体来触发程序性坏死。RIP3同源二聚化作用激活RIP3发生分子内自磷酸化，进而募集下游分子MLKL来执行细胞坏死。

我们的工作揭示了细胞在进行程序性坏死的过程中所形成的巨大纤维状复合体上的信号传递机制，为这类超级复合体的信号传导研究提供了很好的思路。

该文章的第一作者为博士后吴晓男和博士研究生杨章华。该项研究工作得到了国家科技部(973课题)、国家自然科学基金委等的经费支持。

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